PCB进料检验规则

1. 目的：依制定之PCB进料检验规范作为进料检验作业之规格及质量依据，以确保供货商之材料质量水平。
2. 范围：凡本公司之供货商所提供之PCB材料均适用此规范。
3. 权责：供货商负责提供合乎规格及质量之材料，进料检验单位负责材料允收之判定。
4. 名词定义：
4.1各种术语及定义请参照IPC-T-50E。
4.2 缺点定义：
4.1.1严重缺点（CR）：对用户、维修或依赖该产品之个人，有发生危险或不安全结果之缺点。
4.1.2主要缺点（MA）：指严重缺点以外之缺点，其结果可能会导致故障，或在实质上减低产品之使用性能，以致不能达成期望和目的。
4.1.3次要缺点（MI）：次要缺点系指产品之使用性，在实质上不致减低其期望和目的，或虽与已设定之标准有所差异，但在产品之使用与操作效用上，并无多大影响。
4.3 检验工具：检验员实施正常检验时所使用之工具。
4.4 判定工具：当检验员实施正常检验时，若发现争议时，用以判断之工具。 5.参考文件：
5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board
5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards
5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance
5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards
5.5 PCB制作工艺标准
5.6 PE-8-2-E002印刷电路板品管检验规范
5.7 PCB不合格品进料检验标准
5.8 PCBA外观允收标准 6.作业规定：
6.1抽样计划：
6.1.1依据Q2-009实施。检验方式可为正常检验、首件检验或免验，除非供货商制程能力或质量水平达首件检验或免验，且经进料检验单位认可，一般情形采取正常检验。正常检验时，外观检验采取AQL 0.65抽样检验，依MIL-STD-105E一般水平（Level II）单次抽样计划进行，订定允收标准（AQL）为：主要缺点(MA) 0.65，次要缺点(MI) 1.5。
6.1.2如客户合约另有规定则依其规定。
6.2检验工具：
   游标卡尺、MICROMETER、PIN GAUGE、10倍目镜、50倍目镜、九孔镜、孔铜量测仪(MRX)、X-RAY量测仪、阻抗仪器(TDR)、V-Cut残厚仪器、大理石平台。
6.3检验准备:
6.3.1检验人员依据交货单至存放地点依Q2-009检验计划抽取样品检验。
6.3.2依料号取出材料承认书/尺寸图/原稿底片图/检验规范(标准)/检验纪录表。
6.4检验项目: PCB材料进料检验区分量测检验、外观检验、比对检验三种检验项目，如表一PCB检验项目分类表。
6.4.1交货单上之料号/厂商名称是否为本公司承认之材料及厂商。
6.4.2 包装：外箱Label上需标明华硕料号、品名规格、数量、交货日期，内外箱不可破损、潮湿。
6.4.3 量测检验 ：
a. 承认书内所标示之长宽成形尺寸、导槽尺寸、V-cut残厚、PTH孔径、Non-PTH孔径、板厚、板翘及板弯。
b. 使用X-Ray 量测仪量测完工皮膜 (final finish) 之厚度、镀金厚度，及使用孔铜量测仪量测量测孔铜厚度。
c. 设计有阻抗量测之PCB，使用TDR量测阻抗值。
6.4.4外观检验：
a. 线路、孔、锡垫、BGA、防焊、塞孔、锡珠、文字、金手指、板弯板翘、 V-Cut、成型板边等。
6.4.5 比对检验
a. 核对厂商型号，数量是否正确。
b. 底片比对：使用底片实施比对PCB，含外层线路﹝2张﹞、外层防焊﹝2张﹞、文字层﹝1或2张﹞、钻孔层﹝1张﹞。
c. 检查确认出货报告。
d. 供货商提供之试锡板及相关质量确认之试验品。
6.5 规范引用顺序：本规范与其他规范文件冲突时，依据顺序如下：
(1) 该料号/机种之某一订单（或某批）之采购文件/规定。
(2) 该料号/机种之FAB DRAWING、ART WORK。
(3) OEM规范/规定。
(4) 本规范。
(5) IPC规范。
6.6 备注事项：
(1) 本规范适用于进料检验作业之规格及质量依据，(2) 维修板可维修及折让之规定另订定维修板判定规范。
(3) 本规范未列举之规格项目，(4) 概以IPC规范为标准。
(5) 除非本规范之规定或工程图/原稿之规定，(6) 华硕之PCB材料须符合IPC CLASS II（专业用型电子产品，(7) Dedicated Service Electronic Products）以上之规格及质量需求。
表一：PCB检验项目分类表
     检验项目 备     注 检验方式 
  量测检验 外观检验 比对检验 
1. 交货单 交货单上之料号/厂商名称是否为承认之材料及厂商。    
2. 包装     
3. 长宽成形尺寸     
4. 导槽尺寸 产品如果有导槽尺寸，由工程师定义需量测之导槽尺寸。    
5. V-cut残厚 指要有V-cut便要量测    
6. PTH孔径 由工程师依不同产品，定义需量测之PTH孔径。例如：M/B为PCI孔径、CPU孔径、DDR孔径、AGP孔径等。    
7. Non-PTH孔径 由工程师依不同产品，定义需量测之Non-PTH孔径。    
8. 板厚     
9. 板翘、板弯     
10. 完工皮膜(final finish)之厚度 喷锡厚度、化金厚度等，可实际量测，Entek厚度则check出货报告。    
11. 镀金厚度     
12. 孔铜厚度 由工程师依不同产品，定义需量测之零件孔。    
13. 波焊试锡 视需要，可要求厂商提供试锡板。    
14. 离子清洁度 check出货报告    
15. 阻抗值 阻抗板由工程师定义需量测之阻抗点。    
16. 底片比对17.      
18. 出货报告     
19. 线路外观检验 外观判定标准依据6.7.1    
20. 孔外观检验 外观判定标准依据6.7.2    
21. 焊垫外观检验 外观判定标准依据6.7.3 ,6.7.4    
22. 防焊外观检验 外观判定标准依据6.7.5    
23. 塞孔/锡珠外观检验 外观判定标准依据6.7.6    
24. 文字/符号外观检验 外观判定标准依据6.7.7    
25. 金手指26. 检验 外观判定标准依据6.7.8    
27. 外型检验 外观判定标准依据6.7.9 , 6.7.10    
备注：
1.PCB首件检验，检验数量规定：
  -量测检验 5PNL
  -外观检验 1PNL
  -比对检验 1PNL 6.7缺点判定标准： 1. 线路
检验项目 缺点判定标准 检验工具 判定工具 缺点定义 
线路宽度 规格：原稿线宽±20 ﹪。 当误差为21﹪(含)～30﹪判MI。 当误差为31﹪以上判MA。 目视、 底片图 10倍目镜、50倍目镜  
线路间距 规格：原稿间距¡20 ﹪。 当误差为21﹪(含)～30﹪判MI。 当误差为31﹪以上判MA。 目视、 底片图 10倍目镜、50倍目镜  
线路断路/短路 线路不得断路/短路 目视 10倍目镜 三用电表 MA 
线路缺口 1.非阻抗板：   线路缺口>1/3线宽：MI   线路缺口>1/2线宽：MA 2.阻抗板：   线路缺口超出+/-20%线宽：MA. 目视 10倍目镜、50倍目镜  
线路变形 (1) 线路扭曲：线路扭曲（但不(2) 得翘起）若未引起线路间距不(3) 足，(4) 判定允收；若引起线路间距不(5) 足，(6) 依线路间距之原则判定。阻抗板不(7) 得有线路扭曲变形情形，(8) 判定为MA. (9) 线路翘起、剥离：线路附着性不(10) 佳产生之线路翘起、剥离，(11) 判定MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜  
线路压伤/凹陷 线路压伤/凹陷：线路之压伤或凹陷不可超过铜厚之20 % (IPC 6012)。当误差为21﹪(含)～30﹪判MI；当误差为31﹪以上判MA。必要时，得以切片辅助判定。 阻抗板线路之压伤或凹陷不可超过铜厚之20 %，判定为MA.  目视原则： (1) 一般轻微线路压伤/凹陷判MI。 (2) 若线路压伤/凹陷严重者有可能造成组装后崩断者判MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜 切片  
线路氧化 线路不可氧化而变色。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
线路密集区残铜 线路残铜判定原则： (1) 线路密集区（含BGA区域）不(2) 得有残铜，(3) 判定MA。 (4) 空矿区域：距离最近导体＞100 mil，(5) 判定允收。其余判定为MI。 目视 10倍目镜、50倍目镜  
线路侧蚀/过蚀 每一边不得超过镀层之总厚度 目视 50倍目镜 MA 
线路补线 断线长度须<120 mil。 目视 50倍目镜 MA 
 打线处至少重迭>100mil。 目视 50倍目镜 MA 
 一条线路至多修补两处，且至少距离10 mm。 目视 50倍目镜 MA 
 线路转角处不得补线。 目视 10倍目镜 MA 
 相邻并排线路不得补线。 目视 10倍目镜 MA 
 断线处须距离线路转角>120 mil。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
 断线处距离PAD>120 mil。且修补后金线及防焊不可迭到PAD。 目视 50倍目镜 MA 
 BGA区域不得补线 10倍目镜 － MA 
 S面最多修补两条，C面最多修补三条。 目视 － MA 
 补线线宽为原稿线宽80-100 ﹪ 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
 线路补线必须完全衔接，不得有缺口及偏离。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA  其余详见下页线路补线规定。  
2. 孔
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
镀通孔(PTH孔)     
孔径 PTH孔：除非原稿之孔径图有其他特殊规定，规格为±3 mil 底片孔径图、pin gauge － MA 
PTH孔打铆钉、贯银胶 禁止以打铆钉或贯银胶方式修补PTH孔。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
孔破 镀铜层破洞，依新版IPC-A-600F规定：第三级不允许任何破洞。 必要时，得以切片辅助判定是否为孔破。 目视 10倍目镜、九孔镜 MA 
零件孔内露铜 零件孔内露铜，指完工皮膜(final finish)之破洞，依新版IPC-A-600F第三级规定如下： (1) 每个孔至多1个露铜，总孔数＜10孔。 (2) 露铜＜5 %孔长。 (3) 露铜＜1/4孔周。 目视 10倍目镜、九孔镜 MI 
零件孔内孔塞 零件孔内孔塞（指锡渣或铜瘤），不影响插件允收。 若影响插件，判定MA。 目视 10倍目镜、pin gauge MA 
零件孔内璧氧化、沾墨 零件孔内璧氧化变黑，判定MA。 零件孔内漆，判定MA。 目视 10倍目镜、九孔镜 MA 
孔漏钻、多孔。 孔不得漏钻、多孔。 底片孔径图 － MA 
非镀通孔(NON-PTH孔) 此等非镀通孔包括：DIP零件之定位孔、测试用之Tooling Hole、螺丝孔、FAN定位孔等。    
孔径 NON-PTH孔：除非原稿之孔径图有其他特殊规定，其规格定为±2 mil。 底片孔径图、pin gauge － MA 
Tooling Holes PCB之某一长边上需有两个Tooling Hole。 (1) Tooling Hole中心距PCB板边依照工程图面尺寸制作。 (2) 两个Tooling Hole中心距离依照工程图面尺寸制作，(3) 误差值为+/- 3 mil。(此一尺寸于承认书及出货报告中必须被量测)。 (4) Tooling Hole孔径误差值为+/- 2 mil。(此一孔径于承认书及出货报告中必须被量测)。 底片孔径图、pin gauge － MA 
NON－PTH孔/定位孔内有锡圈。 NON－PTH孔/定位孔内锡圈判定原则： (1) 锡圈造成孔径不(2) 符规格，(3) 则判定MA。 (4) 刮除不(5) 净造成点状轻微之锡点，(6) 则判定为MI。  备注：必要时，试走锡炉，判断孔内沾锡状况，判定允收与否。 目视、Pin gauge －  
NON－PTH周围有毛头 轻微不影响外观判定允收。 目视 － MI 
3. 锡垫 (Ring Pad、SMT Pad)
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
零件脚焊点锡垫（Annual Ring）之Ring大小(mil) 零件脚焊点锡垫（Annual Ring）(AR) 理想上在每一方向至少须保有2 mil以上。下列情形允收： (1) 零件面：当AR ≧1 mil，(2) 允收。其余判定为MI。 (3) 焊锡面：当AR ≧1 mil，(4) 允收。其余判定为MA。  示意图： 零件脚焊点锡垫（Annual Ring）(AR) AR         目视 10倍目镜、50倍目镜  
导通孔Ring 导通孔可切边，但不可切破，且线路连接处不可切边。 泪滴之制定原则由ASUS之Lay out Team统一制定。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
零件脚焊点锡垫氧化变黑（含测试孔锡垫） 锡垫氧化变黑判定为MA。  备注：锡垫氧化变黑之面积有随时间而扩散之虞。 目视 10倍目镜 MA 
零件脚焊点锡垫脱落/翘起/短路（含测试孔锡垫） 锡垫不得脱落/翘起/短路。 目视 10倍目镜 MA 
零件脚焊点锡垫（Annual Ring） (1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜 零件脚焊点锡垫，若(1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜，导致可焊面积减少，下列情况允收：  零件面：当减少之可焊面积<1/4， 且整面≦3点。  焊锡面：当减少之可焊面积<1/4， 且整面≦2点。 ，其余判定为： (1) 沾油墨/异物 - MA (2) 缺口/凹陷- MA (3) 露铜- MI  备注：将Ring切成4等分，示意图如下：        备注：若缺口/凹陷导致锡垫断裂判定为MA。 目视 10倍目镜  
测试孔锡垫(Test Via) (1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜 测试孔锡垫(Test Via)位于焊锡面，若(1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜，允收原则如下： (1) 以锥形探针而言，系插入孔内测试，因此测试孔孔壁转角处及1 mil ring 边不得沾油墨/异物防碍测试，判定为MI。如下图所示：  (2) 测试孔锡垫(Test Via)露铜尚不至于防碍测试，除非严重氧化将造成测试不良，判定为MA。 (3) 若缺口/凹陷导致锡垫断裂判定为MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜  
SMT焊点锡垫大小(mil)规格 除非原稿有其他特殊规定，SMT焊点锡垫大小(mil)规格如下： (1) 一般SMT焊点锡垫依原稿宽度大小+/-20 %。 (2) QFP SMT焊点锡垫依原稿宽度大小+/-15 %。 (3) BGA焊点锡垫依原稿宽度大小+/-10 %。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
SMT焊点锡垫 (1) 沾油墨、异物（不(2) 含BGA） (3) 缺口/凹陷（不(4) 含BGA） SMT焊点锡垫沾上油墨、异物导致可焊面积减少，下列情况允收： (1) SMT焊点锡垫之中央位置，(2) 当减少之可焊面积<5 %，(3) 且整面≦5点。 (4) SMT焊点锡垫之周围(5) 位置  PAD Pitch <50 mil， 沾防焊至多1 mil。  PAD Pitch≧50 mil， 沾防焊至多2 mil。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
SMT焊点锡垫露铜（不含BGA） SMT焊点锡垫露铜，下列情况允收： 当露铜面积<1/4，且整面≦2点。 目视 10倍目镜 MI 
测试锡垫(Test Pad)  (1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜 测试锡垫(Test Pad)位于焊锡面，若 (1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜，允收原则如下：  (1) 以锥形探针而言，系插入锡垫中央位置测试，因此测试锡垫中央位置(12 mil)不得沾油墨/异物/凹陷防碍测试，判定为MI。如下图所示。  (1) 测试锡垫露铜尚不(2) 至于防碍测试，(3) 除非严重氧化将(4) 造成测试不(5) 良，(6) 判定为MA。 (7) 缺口依一般SMT焊点锡垫依原稿宽度大小+/-20 %，(8) 判定为MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MI 
SMT焊点锡垫氧化变黑（含测试锡垫） 锡垫氧化变黑判定为MA。  备注：锡垫氧化变黑之面积有随时间而扩散之虞。 目视 10倍目镜 MA 
SMT焊点锡垫脱落/翘起/短路（含测试锡垫） 锡垫不得脱落/翘起/短路。 目视 10倍目镜 MA 
SMT焊点锡垫锡厚压扁 锡垫锡厚压扁造成间距不足，小于PAD与PAD间距1/2，判定允收。其余判定原则如下： (1) 造成短路：MA。 (2) BGA区域：间距不(3) 足，(4) 超过PAD与(5) PAD间距1/2判定MA。 (6) Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad：间距不(7) 足，(8) 超过PAD与(9) PAD间距1/2判定MA。 (10) 其余区域：间距不(11) 足，(12) 超过PAD与(13) PAD间距1/2判定MI。 目视 10倍目镜  
SMT光学点 SMT光学点为关键的锡垫， (1) 必须完整良好，(2) 不(3) 可变形缺口。 (4) 不(5) 可露铜。 (6) 不(7) 可锡面凹凸不(8) 平、锡面氧化变色。 (9) 不(10) 可沾异物、油墨。 目视 10倍目镜 MA 
锡面雾化 正常锡面应光亮，锡面若产生锡灰白或雾化，单点雾化判定为MI﹝如为BGA处则判定为MA﹞，区域性判定为MA。  若产生区域性锡灰白或雾化，必要时依下列原则判定： (1) 漂锡试验：取适当试样。整面pad＞95%良好沾锡，(2) （另外5 %区也祇能出现小针孔、缩锡dewetting、粗点区），(3) 待检区(锡面产生氧化或雾化者)不(4) 可出现不(5) 沾锡或露出底金属。 (6) 50倍(7) 以上目镜检验锡面，(8) 是否有粗粒结晶。 (9) 印锡膏试走回焊炉，(10) 判断吃锡状况，(11) 尤其是待检区(锡面产生氧化或雾化者)必须吃锡良好。  目视 10倍目镜 50倍目镜  
4. BGA规格
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
BGA PAD沾防焊(含文字油墨、异物等) BGA PAD不得沾防焊、文字油墨、异物 防焊曝偏不得on pad，切边允许。 10倍目镜 － MA 
BGA PAD有脱落、翘起 BGA PAD不得有脱落、翘起。 10倍目镜 － MA 
BGA PAD缺口 BGA PAD不得有缺口。 10倍目镜 － MA 
BGA PAD露铜 BGA PAD不得露铜 10倍目镜 － MA 
5. 防焊
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
防焊刮伤 防焊刮伤，其允收规定如下： (1) 防焊表面刮伤，(2) 不(3) 伤及线路及板材，(4) 且不(5) 露铜，(6) 若暴露于零件之外之长度，(7) 长度≦30 mm，(8) 每面≦3条，(9) 则允收。其余判定为MI。 (10) 防焊刮伤，(11) 已伤及线路及板材，(12) 依线路压伤/凹陷之原则判定。 (13) 防焊刮伤，(14) 未伤及线路及板材，(15) 但露铜，(16) 依防焊破损(17) 导致线路露铜（未沾锡）之原则判定。 目视 10倍目镜、50倍目镜  
线路防焊脱落/线路露铜 防焊应力求完全覆盖，防焊破损/刮伤导致线路露铜（未沾锡）其允收规定如下： (1) 非线路区（基材上）之防焊破损，(2) 直径小于3 mm*3 mm圆面积，(3) 且距离最近导体＞1 mm，(4) 每面≦3处，(5) 则允收。其余判定为MI。 (6) 零件面及焊锡面：  单一线路：祇要无Function（如短路）疑虑， 长度≦5 mil， 每面≦2点， 则允收。其余判定为MI。  跨线路：线路相邻两点露铜， 判定为MA。线路未相邻两点， 且两点间距>1 mm， 依单一线路之标准判定。 (3) BGA区域防焊必须完全覆盖，不可有线路露铜，判定为MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜  
防焊破损线路沾锡 防焊应力求完全覆盖，防焊破损导致线路沾锡其允收规定如下： 零件面及焊锡面： (1) 单一线路：祇要无Function（如短路）疑虑，(2) 与(3) 最近导体须有隔焊存在，(4) 距离最近导体＞1 mm，(5) 破损(6) 长度＜2 ㎜，(7) 判定允收。其余判定为MI。 (8) 跨线路：  跨线路相邻两点， 祇要无Function（如短路）疑虑， 两点间须有隔焊存在， 两点间距＞1mm， 且须符合单一线路之允收原则。其余判定为MI， 若足以影响功能及外观严重不 良判定为MA。  跨线路未相邻两点， 祇要无Function（如短路）疑虑， 两点距离>1 mm， 且须有隔焊存在， 且须符合单一线路之允收原则。其余判定为MI， 若足以影响功能及外观严重不 良判定为MA。 图示如下：  (9) BGA区域防焊破损(10) 导致线路沾锡，(11) 下列情况允收： 必须是单一线路上，祇要无Function（如短路）疑虑，与最近导体须有隔焊存在，且距离＞1 mm，破损长度＜12 mil，判定允收。其余判定为MA。 (12) 防焊破损(13) 导致线路沾锡，(14) 得藉由防焊加以修补，(15) 其允收规定依防焊修补原则判定。 目视 10倍目镜、50倍目镜  
防焊修补 防焊修补原则： (1) 线路补线之后之防焊修补，(2) 见线路补线之规定。 (3) 其他外观问题之防焊修补：暴露于零件之外之修补面积，(4) 每处修补面积≦宽 5 mm×长25.4 mm；或直径小于8 mm*8 mm圆面积。其余判定为MI。 (5) 不(6) 论任何原因之防焊修补﹝含线路补线及其他外观问题﹞，(7) S面至多5处 (2+3)，(8) C面至多6处 (3+3)。其余判定为MI。 (9) 防焊修漆应力求平整，(10) 均匀，(11) 有明显外观瑕疵判定为MI。 (12) 零件之两SMT PAD之间不(13) 允许补漆，(14) 判定为MA（注：上件后将(15) 产生零件位移）。图示如下：  目视 10倍目镜、50倍目镜 MI 
防焊沾异物 防焊沾上异物，有外观瑕疵判定为MI。 目视   
防焊积墨不平整 防焊积墨不平整，除外观不良之考虑外，另外会造成SMT印锡膏短路之虞，防焊积墨判定原则：  (1) 单面SMT：零件面距离fine pitch pad(0.6 mm以下)＞5 mm（200 mil），(2) 每面至多3处，(3) 每处＜2 cm*2 cm，(4) 判定允收。。其余判定为MI。焊锡面，(5) 防焊积墨不(6) 平整，(7) 允收。 (8) 双面SMT：两面视为零件面。 (9) BGA区域不(10) 允许，(11) 判定为MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜  
防焊塞孔墨凸 防焊塞孔墨凸，除外观不良之考虑外，另外会造成SMT印锡膏短路之虞，防焊塞孔墨凸判定原则： (1) BGA区域之零件面不(2) 允许有塞孔墨凸，(3) 判定为MA。 (4) 有SMT零件之任一面，(5) 当有fine pitch pad(0.6 mm以下)，(6) 若出现塞孔墨凸，(7) 其距离须＞5 mm（200mil），(8) 每面以2 cm*2 cm为单位，(9) 须≦5颗，(10) 至多3处，(11) 判定允收。其余判定为MI。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MI 
防焊色差 防焊色差判定原则： 同(1) 一片板子，(2) 两面防焊不(3) 可有明显色差。判定为MI。 (4) 交货时防焊色差必须集中于某一批交货。色差板若混入正常批交货不(5) 可超过5 ﹪（以抽样计），(6) 则允收。违反规定判定退货SORTING。 目视 －  
防焊起泡 防焊附着性不佳导致起泡(空泡)， (1) 空泡发生于两导体间超过其1/2间距，判定MA  备注：空泡尚须符合试锡实验及防焊附着性实验。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
防焊附着性 以0.5”×2”之3M NO.600密贴于防焊上，经过30 sec，以90度瞬间垂直拉起，不可有脱落或翘起之现象。 此一防焊附着性于承认书及出货报告中必须被试验。 出货报告 － MA 
6. 塞孔/锡珠
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
油墨塞孔制作 本公司之PCB除非于原稿中另有规定，导通孔皆必须以油墨塞孔，未按油墨塞孔制作判定MA。 目视 － MA 
金手指区域锡珠的允收标准 (1) 单面SMT：  零件面部分：金手指 顶部600 mil (约1.5 cm)内之Via Hole不 能卡锡珠。  焊锡面部分之锡珠允收。 (2) 双面SMT之金手指(3) PCB两面皆视为零件面。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MI 
塞孔检验标准 ※一般区域（BGA除外） (1) 不(2) 可透光。 (3) 零件面的Via hole ring边转角处因防焊厚度较薄，(4) 导致假性露铜，(5) 或有轻微锡铅沾附，(6) 允收。 (7) 若产生锡珠，(8) 锡珠的允收标准如下：  单面SMT： 零件面：距离Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad 10 mm范围内，其Via Hole孔内不得有锡珠；其余Via Hole孔内不得有超过1/2孔径大小的锡珠。其余判定为MA。 焊锡面之锡珠允收。 双面SMT：PCB两面皆视为零件面。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
塞孔检验标准 ※BGA区域 (1) 零件面不(2) 可塞孔油墨凸出（墨凸）-MA。 (3) 零件面的Via hole ring边转角处因防焊厚度较薄，(4) 导致假性露铜，(5) 或有轻微锡铅沾附，(6) 允收。 (7) 零件面之孔内卡锡珠、锡渣-MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
两面外层大铜箔面的Via Hole孔内锡珠 贯通上下两面外层大铜箔面的Via Hole，可不作塞孔制程。BGA区域即使有大铜箔面仍需塞孔。 若产生锡珠，锡珠的允收标准依上述标准判定。  备注：大铜箔面定义为非线路的一整片铜箔面。 目视 －  
7. 文字、符号
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
印刷文字 印刷文字之判定原则： (1) 机种（含版本）、客户Logo、安规名(2) 称（如FCC, CE等mark）：必须完全清楚得以判读。即使得以判读，(3) 但是模糊亦不(4) 允收。 (5) 其余文字须能判读，(6) 不(7) 至于造成误判，(8) 即判定允收。 目视 － MA 
防焊修补后之文字 防焊修补（含补线后）后之文字仍依上述印刷文字原则判定。 目视 －  
板边文字标注点 板边标示PCB(Card)方向性的文字标注点不可漏印。 目视 － MI 
文字面变黄 文字轻微变黄不至影响外观，允收。严重判定为MI。 目视 － MI 
蚀刻文字 蚀刻文字之判定原则： 祇要能判读，不至于造成误判，即判定允收。 目视 － MI 
8. 金手指
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
金手指长度/宽度 各类金手指长度依各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule。  金手指长度/宽度依原稿线宽±20 ﹪。 原稿底片图 50倍目镜  MA 
金手指刮伤  G/F刮伤若客户没有其他特别规定，ASUS之允收标准为： (1) 无感刮伤︰指(2) 金手指(3) 表面上产生之磨痕/擦伤，(4) 外观上看不(5) 到凹痕/凹陷，(6) 若属轻微外观刮伤，(7) 则允收。 (8) 有感刮伤︰指(9) 金手指(10) 表面上产生之凹痕/凹陷，(11) 属于明显外观刮伤，(12) 若客户没有其他特别规定，(13) ASUS之允收标准为：每面至多3处，(14) 每处最长5 mm。其余判定为MI。 (15) 任何情形之露铜/露镍/露底材不(16) 允许，(17) 判定为MA。 目视 (距离30 cm) 10倍目镜、50倍目镜  
金手指凹点/凹陷 金手指表面产生之孤立型之凹点/凹陷，若客户没有其他特别规定，ASUS之允收标准为：祇允许发生在non-critical次要区域（参见金手指次要区域及重要分区图），且长度不超过10 mil，单面至多3点，判定允收。  备注：测试探针所造成之凹点/凹陷，即使是主要区域，尚可允收，但不可超过10 mil，整批<5 %（以抽样数计）。 目视 (距离30 cm) 10倍目镜、50倍目镜 MI 
金手指粗糙单点、残铜、结瘤 若客户没有其他特别规定，ASUS之允收标准为： (1) 金手指(2) 表面：表面产生之粗糙单点、残铜（突出物）、表面结瘤，(3) 祇允许发生在non-critical 次要区域（参见金手指(4) 次要区域及重要分区图），(5) 且长度不(6) 超过6 mil，(7) 单面至多3点，(8) 判定允收。 (9) 金手指(10) 边缘：金手指(11) 边缘产生之粗糙单点、残铜（突出物）、表面结瘤，(12) 不(13) 可使金手指(14) 间距减少50%。 目视 (距离30 cm) 10倍目镜、50倍目镜 MA 
金手指缺口 金手指产生之孤立性缺口，当减少之宽度≦10 %之原稿宽度，判定允收。(仅限于非重要接触区域之缺口，重要接触区域之金手指缺口，不允收) 目视 (距离30 cm) 10倍目镜、50倍目镜 MA 
金手指氧化/变色 金手指氧化/变色造成之金面变色判MA 。 目视 (距离30 cm) － MA  
金手指烧伤 金手指烧伤造成之金面变色判MA 。 目视 (距离30 cm) － MA 
金手指翘起 金手指尾端之细导线于成型后，产生之铜屑毛边、翘起或脱落，允收判定原则如下： (1) 非金属毛边依外型尺寸成型切(2) 割不(3) 良之标准判定。 (4) 细导线翘起/浮起（指(5) 铜箔与(6) 基材分离）：MA。 (7) 细导线脱落尚不(8) 至引起明显外观不(9) 良：允收。 备注： (1) 金手指(2) 导线连接处铜屑翘起，(3) 于插入CONNECTOR后，(4) 有可能将(5) 金手指(6) 拉扯起来，(7) 造成短路烧板。 (8) 金手指(9) 导线连接处脱落，(10) 属外观性问题，(11) 尚不(12) 至引起明显外观不(13) 良可允收。 目视 (距离30 cm) 10倍目镜 MA 
金手指沾锡  金手指表面产生之沾锡，若客户没有其他特别规定，ASUS之允收标准为：祇允许发生在non-critical次要区域（参见金手指次要区域及重要分区图），长度不超过12 mils，且每Pcs缺点数≦3点。 目视 (距离30 cm) 10倍目镜、50倍目镜 MI 
金手指沾油墨（胶、异物） 不可产生金手指沾油墨（胶、异物）。 目视 (距离30 cm) 10倍目镜 MA 
金手指导槽尺寸 除非原稿或工程图有特殊规定， 一般：金手指导槽尺寸规格：+4/-2 mil 工程图、PIN GAUGE － MA 
金手指附着性 以0.5”×2”之3M NO.600密贴于金手指上，经过30 sec，以90度垂直拉起，不可有脱落或翘起之现象。此一金手指附着性于承认书及出货报告中必须被试验。 出货报告 － MA 
金手指修补 金手指修补后允收标准︰ (1) 必须修补整根金手指(2) （不(3) 可单点修补）。 (4) 整根金手指(5) 修补后必须平整（不(6) 可凹凸起伏）。 (7) 整根金手指(8) 修补后允许与(9) 其他根金手指(10) 之金颜色色差。 目视 (距离30 cm) － MI           PCI                     AGP 金手指次要区域及重要分区图：金手指之次要区域non-critical area 及重要区域critical area 定义 9. 板翘、板弯、板厚
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
板翘、板弯、板厚 PCB板翘、板扭允收最大值为0.75%（量测方法依IPC TM 650） pin gauge － MA 
成品板厚 一般4层板及金手指之板子，量板子最厚之处，板厚为62＋6/－4 mil。 有特殊规格依工程图上之规定。 Micrometer － MA 
10. 成型、V-CUT
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
外型尺寸 一般外型尺寸规格为±10 mil (0.01 in)。 RAM MODULE规格为±6 mil (0.006 in)。 有特殊规格依工程图上之规定。 卡尺 － MA 
外型尺寸成型切割不良 (1) 非金属性毛边，(2) 依IPC-A-600 2.1.1.1判定。 板边状况：粗糙尚未破边，允收。 拒收：  板边状况出现连续破边毛刺。  毛刺影响装配与 功能。 (3) 金属性毛边，(4) 不(5) 允收。  备注：板边之零件孔，于成形后产生之金属性毛边，不允收，必须将金属性毛边割除。 目视 10倍目镜  MA 
V-CUT 成型后V-CUT，若工程图无标示，依此公式： 板厚>30 mil：V-CUT残厚＝(板厚)/3±4 mil V-CUT 残厚量测仪 － MA 
 V-CUT 过深断裂/过深/过浅 目视 － MA 
 未V-CUT 目视 － MA          11. 镀层/Finish厚度
检验项目 缺点判定标准 量测方式及定义 检验 工具 缺点定义 
喷锡锡铅厚度 除非原稿或订单有特殊规定，一般： 单面SMT：50~800 μ”（平均值） 双面SMT：100~800 μ（平均值）”   备注：即使S面仅有背焊零件亦视为双面SMT。 (1) 每批取5 PCS量测，(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3个PAD，(4) 其中：BGA区域取对(5) 角线2个BGA PAD，(6) QFP fine pitch取1个SMT PAD。 (7) 每个PAD量测中央位置。  备注：若无BGA，则取QFP fine pitch或测试PAD。 X ray仪 MA 
镀金厚度（硬金） 除非原稿或订单有特殊规定，一般： CARD G/F： Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧5 μ”  M/B G/F： Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧30 μ” (1) 每批取5 PCS量测，(2) 0收一退。 (3) 每1PCS量3支金手指，(4) 其中：金手指(5) 两侧各取1支，(6) 中央取1支。 (7) 每支金手指(8) 量测主要区域。  X ray仪 MA 
化金厚度（软金） 除非原稿或订单有特殊规定，一般：  Ni 厚度≧100 μ” Au 厚度≧3 μ” (1) 每批取5 PCS量测，(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3个PAD，(4) 其中：BGA区域取对(5) 角线2个BGA PAD，(6) QFP fine pitch取1个SMT PAD。 (7) 每个PAD量测中央位置。  备注：若无BGA，则取QFP fine pitch或测试PAD。 X ray仪  
化银厚度 除非原稿或订单有特殊规定，一般：  Ag 厚度≧8~12μ” (1) 每批取5 PCS量测，(2) 0收一退。 (3) 每1 PCS量3个PAD，(4) 其中：BGA区域取对(5) 角线2个BGA PAD，(6) QFP fine pitch取1个SMT PAD。 (7) 每个PAD量测中央位置。  备注：若无BGA，则取QFP fine pitch或测试PAD。 X ray仪  
孔铜厚度 孔铜厚度≧0.8 mil（以MRX量测仪量测） (1) 每批取5 PCS量测，(2) 0收1退。 (3) 每1 PCS量3个零件孔，(4) 由工程师依不同(5) 产品，(6) 定义需量测之零件孔。 (7) 每个孔依MRX量测仪量测，(8) 孔铜厚度单点最小值为0.8 mil(含)，(9) 平均值须1.0mm(含)以上。   MRX量测仪 MA 
Entek厚度 Entek厚度 0.2~0.5μm 供货商须具备量测Entek厚度（制程中量测），且注明于出货报告中。 Check 出货报告 MA 
12. 其他
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
折断边以外之区域 折断边以外之区域，除非影响生产或测试，其缺点不纳入统计。 － －  
制造周期、厂商LOGO、UL LOGO  制造周期、厂商LOGO、UL LOGO不得错误或漏印。 目视 － MA 
 制造周期、厂商LOGO、UL LOGO须能判读，不至于造成误判，即判定允收。 目视 － MI 
内层黑化不良 内层黑化（棕化）不良，小于单面总面积1﹪允收。 目视 10倍目镜 MI 
白点、白斑 白点、白斑，小于单面总面积1﹪允收。 目视 10倍目镜 MI 
织纹显露 织纹显露不可产生于线路或PTH孔下，与线路或PTH孔距离至少＞12 mil，且小于单面总面积1﹪允收。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
粉红圈 粉红圈： (1) 相临孔粉红圈相连，(2) 拒收，(3) 判定为MI。 (4) 单独孔粉红圈大小需＜30 mil（自单边锡垫算起），(5) 粉红圈孔数＜0.2﹪总孔数，(6) 允收。其余判定为MI。 (7) 必要时针对(8) 单独孔粉红圈进行切(9) 片验证内层接连连通性。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MI 
内层分离、起泡 内层不得分离、起泡。 目视 10倍目镜 MA 
安规材料 未依要求使用安规材料或符合安规规定 出货报告 － CR 
板角/板边撞伤 板角/板边撞伤＜100 mil，或减少导体间距1/2。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
电测章印 电测后需盖电测章印(划线可) 目视 － MA 
焊锡性 依IPC J-STD -003，针对Surface Pad及PTH孔进行试锡。PTH孔须满足第2级以上。 目视 － MA 
离子清洁度 NaCl＜6 μg/Sq.in 出货报告 － MA 
阻抗测试 阻抗值依承认书规格。 0收一退 时域反射测试器(TDR) － MA 
13. 外箱包装
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
外箱包装 内外箱不可破损、潮湿。 目视 － MA 
外箱卷标 外箱卷标-规格、批号、数量、交货日期、生产Datecode，及华硕料号必须标示清楚。 目视 － MA 
外箱标示生产Datecode PCB Datecode管理： (1) PCB外箱需标示箱内所有PCB之生产Datecode。 (2) 若外箱Datecode与(3) 箱内板子Datecode不(4) 符，(5) 整批<5 %（以抽样计）。 (6) PCB Datecode 超过12周以上者，(7) 需再次烘烤，(8) 且于外箱作标示，(9) 进货时需附烘烤证明纪录。  供货商违反PCB Datecode管理，应通知厂商改善，严重者或屡犯者，得以退货处理。 目视、 烘烤证明 －     MI  
包装混料/短缺 包装不得混料/短缺 清点抽检之数量 － MA 
出口包装规定 (1) 限用外销箱，(2) 箱子破裂强度至少18 Kgf/cm-sq。  (3) 毛重不(4) 可超过25 Kg。   (5) 前后左右上下等六面须放填充物以保护PCB(如保丽龙)。 (6) 栈板出货，(7) 栈板上之外箱必须先以胶带或铁条穿过栈板固定箱子(胶带或铁条至少需3条)。 (8) 再以收缩膜环绕外围(9) 固定箱子。 破裂强度证明 外箱净毛重识别  目视  目视  目视  MA       
1. 目的：依制定之PCB进料检验规范作为进料检验作业之规格及质量依据，以确保供货商之材料质量水平。
2. 范围：凡本公司之供货商所提供之PCB材料均适用此规范。
3. 权责：供货商负责提供合乎规格及质量之材料，进料检验单位负责材料允收之判定。
4. 名词定义：
4.1各种术语及定义请参照IPC-T-50E。
4.2 缺点定义：
4.1.1严重缺点（CR）：对用户、维修或依赖该产品之个人，有发生危险或不安全结果之缺点。
4.1.2主要缺点（MA）：指严重缺点以外之缺点，其结果可能会导致故障，或在实质上减低产品之使用性能，以致不能达成期望和目的。
4.1.3次要缺点（MI）：次要缺点系指产品之使用性，在实质上不致减低其期望和目的，或虽与已设定之标准有所差异，但在产品之使用与操作效用上，并无多大影响。
4.3 检验工具：检验员实施正常检验时所使用之工具。
4.4 判定工具：当检验员实施正常检验时，若发现争议时，用以判断之工具。 5.参考文件：
5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board
5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards
5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance
5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards
5.5 PCB制作工艺标准
5.6 PE-8-2-E002印刷电路板品管检验规范
5.7 PCB不合格品进料检验标准
5.8 PCBA外观允收标准 6.作业规定：
6.1抽样计划：
6.1.1依据Q2-009实施。检验方式可为正常检验、首件检验或免验，除非供货商制程能力或质量水平达首件检验或免验，且经进料检验单位认可，一般情形采取正常检验。正常检验时，外观检验采取AQL 0.65抽样检验，依MIL-STD-105E一般水平（Level II）单次抽样计划进行，订定允收标准（AQL）为：主要缺点(MA) 0.65，次要缺点(MI) 1.5。
6.1.2如客户合约另有规定则依其规定。
6.2检验工具：
   游标卡尺、MICROMETER、PIN GAUGE、10倍目镜、50倍目镜、九孔镜、孔铜量测仪(MRX)、X-RAY量测仪、阻抗仪器(TDR)、V-Cut残厚仪器、大理石平台。
6.3检验准备:
6.3.1检验人员依据交货单至存放地点依Q2-009检验计划抽取样品检验。
6.3.2依料号取出材料承认书/尺寸图/原稿底片图/检验规范(标准)/检验纪录表。
6.4检验项目: PCB材料进料检验区分量测检验、外观检验、比对检验三种检验项目，如表一PCB检验项目分类表。
6.4.1交货单上之料号/厂商名称是否为本公司承认之材料及厂商。
6.4.2 包装：外箱Label上需标明华硕料号、品名规格、数量、交货日期，内外箱不可破损、潮湿。
6.4.3 量测检验 ：
a. 承认书内所标示之长宽成形尺寸、导槽尺寸、V-cut残厚、PTH孔径、Non-PTH孔径、板厚、板翘及板弯。
b. 使用X-Ray 量测仪量测完工皮膜 (final finish) 之厚度、镀金厚度，及使用孔铜量测仪量测量测孔铜厚度。
c. 设计有阻抗量测之PCB，使用TDR量测阻抗值。
6.4.4外观检验：
a. 线路、孔、锡垫、BGA、防焊、塞孔、锡珠、文字、金手指、板弯板翘、 V-Cut、成型板边等。
6.4.5 比对检验
a. 核对厂商型号，数量是否正确。
b. 底片比对：使用底片实施比对PCB，含外层线路﹝2张﹞、外层防焊﹝2张﹞、文字层﹝1或2张﹞、钻孔层﹝1张﹞。
c. 检查确认出货报告。
d. 供货商提供之试锡板及相关质量确认之试验品。
6.5 规范引用顺序：本规范与其他规范文件冲突时，依据顺序如下：
(1) 该料号/机种之某一订单（或某批）之采购文件/规定。
(2) 该料号/机种之FAB DRAWING、ART WORK。
(3) OEM规范/规定。
(4) 本规范。
(5) IPC规范。
6.6 备注事项：
(1) 本规范适用于进料检验作业之规格及质量依据，(2) 维修板可维修及折让之规定另订定维修板判定规范。
(3) 本规范未列举之规格项目，(4) 概以IPC规范为标准。
(5) 除非本规范之规定或工程图/原稿之规定，(6) 华硕之PCB材料须符合IPC CLASS II（专业用型电子产品，(7) Dedicated Service Electronic Products）以上之规格及质量需求。
表一：PCB检验项目分类表
     检验项目 备     注 检验方式 
  量测检验 外观检验 比对检验 
1. 交货单 交货单上之料号/厂商名称是否为承认之材料及厂商。   
2. 包装    
3. 长宽成形尺寸     
4. 导槽尺寸 产品如果有导槽尺寸，由工程师定义需量测之导槽尺寸。    
5. V-cut残厚 指要有V-cut便要量测    
6. PTH孔径 由工程师依不同产品，定义需量测之PTH孔径。例如：M/B为PCI孔径、CPU孔径、DDR孔径、AGP孔径等。    
7. Non-PTH孔径 由工程师依不同产品，定义需量测之Non-PTH孔径。    
8. 板厚     
9. 板翘、板弯     
10. 完工皮膜(final finish)之厚度 喷锡厚度、化金厚度等，可实际量测，Entek厚度则check出货报告。    
11. 镀金厚度     
12. 孔铜厚度 由工程师依不同产品，定义需量测之零件孔。    
13. 波焊试锡 视需要，可要求厂商提供试锡板。    
14. 离子清洁度 check出货报告    
15. 阻抗值 阻抗板由工程师定义需量测之阻抗点。    
16. 底片比对17.      
18. 出货报告     
19. 线路外观检验 外观判定标准依据6.7.1    
20. 孔外观检验 外观判定标准依据6.7.2    
21. 焊垫外观检验 外观判定标准依据6.7.3 ,6.7.4    
22. 防焊外观检验 外观判定标准依据6.7.5    
23. 塞孔/锡珠外观检验 外观判定标准依据6.7.6    
24. 文字/符号外观检验 外观判定标准依据6.7.7    
25. 金手指26. 检验 外观判定标准依据6.7.8    
27. 外型检验 外观判定标准依据6.7.9 , 6.7.10    
备注：
1.PCB首件检验，检验数量规定：
  -量测检验 5PNL
  -外观检验 1PNL
  -比对检验 1PNL 6.7缺点判定标准： 1. 线路
检验项目 缺点判定标准 检验工具 判定工具 缺点定义 
线路宽度 规格：原稿线宽±20 ﹪。 当误差为21﹪(含)～30﹪判MI。 当误差为31﹪以上判MA。 目视、 底片图 10倍目镜、50倍目镜  
线路间距 规格：原稿间距¡20 ﹪。 当误差为21﹪(含)～30﹪判MI。 当误差为31﹪以上判MA。 目视、 底片图 10倍目镜、50倍目镜  
线路断路/短路 线路不得断路/短路 目视 10倍目镜 三用电表 MA 
线路缺口 1.非阻抗板：   线路缺口>1/3线宽：MI   线路缺口>1/2线宽：MA 2.阻抗板：   线路缺口超出+/-20%线宽：MA. 目视 10倍目镜、50倍目镜  
线路变形 (1) 线路扭曲：线路扭曲（但不(2) 得翘起）若未引起线路间距不(3) 足，(4) 判定允收；若引起线路间距不(5) 足，(6) 依线路间距之原则判定。阻抗板不(7) 得有线路扭曲变形情形，(8) 判定为MA. (9) 线路翘起、剥离：线路附着性不(10) 佳产生之线路翘起、剥离，(11) 判定MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜  
线路压伤/凹陷 线路压伤/凹陷：线路之压伤或凹陷不可超过铜厚之20 % (IPC 6012)。当误差为21﹪(含)～30﹪判MI；当误差为31﹪以上判MA。必要时，得以切片辅助判定。 阻抗板线路之压伤或凹陷不可超过铜厚之20 %，判定为MA.  目视原则： (1) 一般轻微线路压伤/凹陷判MI。 (2) 若线路压伤/凹陷严重者有可能造成组装后崩断者判MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜 切片  
线路氧化 线路不可氧化而变色。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
线路密集区残铜 线路残铜判定原则： (1) 线路密集区（含BGA区域）不(2) 得有残铜，(3) 判定MA。 (4) 空矿区域：距离最近导体＞100 mil，(5) 判定允收。其余判定为MI。 目视 10倍目镜、50倍目镜  
线路侧蚀/过蚀 每一边不得超过镀层之总厚度 目视 50倍目镜 MA 
线路补线 断线长度须<120 mil。 目视 50倍目镜 MA 
 打线处至少重迭>100mil。 目视 50倍目镜 MA 
 一条线路至多修补两处，且至少距离10 mm。 目视 50倍目镜 MA 
 线路转角处不得补线。 目视 10倍目镜 MA 
 相邻并排线路不得补线。 目视 10倍目镜 MA 
 断线处须距离线路转角>120 mil。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
 断线处距离PAD>120 mil。且修补后金线及防焊不可迭到PAD。 目视 50倍目镜 MA 
 BGA区域不得补线 10倍目镜 － MA 
 S面最多修补两条，C面最多修补三条。 目视 － MA 
 补线线宽为原稿线宽80-100 ﹪ 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
 线路补线必须完全衔接，不得有缺口及偏离。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA  其余详见下页线路补线规定。  
2. 孔
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
镀通孔(PTH孔)     
孔径 PTH孔：除非原稿之孔径图有其他特殊规定，规格为±3 mil 底片孔径图、pin gauge － MA 
PTH孔打铆钉、贯银胶 禁止以打铆钉或贯银胶方式修补PTH孔。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
孔破 镀铜层破洞，依新版IPC-A-600F规定：第三级不允许任何破洞。 必要时，得以切片辅助判定是否为孔破。 目视 10倍目镜、九孔镜 MA 
零件孔内露铜 零件孔内露铜，指完工皮膜(final finish)之破洞，依新版IPC-A-600F第三级规定如下： (1) 每个孔至多1个露铜，总孔数＜10孔。 (2) 露铜＜5 %孔长。 (3) 露铜＜1/4孔周。 目视 10倍目镜、九孔镜 MI 
零件孔内孔塞 零件孔内孔塞（指锡渣或铜瘤），不影响插件允收。 若影响插件，判定MA。 目视 10倍目镜、pin gauge MA 
零件孔内璧氧化、沾墨 零件孔内璧氧化变黑，判定MA。 零件孔内漆，判定MA。 目视 10倍目镜、九孔镜 MA 
孔漏钻、多孔。 孔不得漏钻、多孔。 底片孔径图 － MA 
非镀通孔(NON-PTH孔) 此等非镀通孔包括：DIP零件之定位孔、测试用之Tooling Hole、螺丝孔、FAN定位孔等。    
孔径 NON-PTH孔：除非原稿之孔径图有其他特殊规定，其规格定为±2 mil。 底片孔径图、pin gauge － MA 
Tooling Holes PCB之某一长边上需有两个Tooling Hole。 (1) Tooling Hole中心距PCB板边依照工程图面尺寸制作。 (2) 两个Tooling Hole中心距离依照工程图面尺寸制作，(3) 误差值为+/- 3 mil。(此一尺寸于承认书及出货报告中必须被量测)。 (4) Tooling Hole孔径误差值为+/- 2 mil。(此一孔径于承认书及出货报告中必须被量测)。 底片孔径图、pin gauge － MA 
NON－PTH孔/定位孔内有锡圈。 NON－PTH孔/定位孔内锡圈判定原则： (1) 锡圈造成孔径不(2) 符规格，(3) 则判定MA。 (4) 刮除不(5) 净造成点状轻微之锡点，(6) 则判定为MI。  备注：必要时，试走锡炉，判断孔内沾锡状况，判定允收与否。 目视、Pin gauge －  
NON－PTH周围有毛头 轻微不影响外观判定允收。 目视 － MI 
3. 锡垫 (Ring Pad、SMT Pad)
检验项目 缺点判定标准 检验 工具 判定 工具 缺点定义 
零件脚焊点锡垫（Annual Ring）之Ring大小(mil) 零件脚焊点锡垫（Annual Ring）(AR) 理想上在每一方向至少须保有2 mil以上。下列情形允收： (1) 零件面：当AR ≧1 mil，(2) 允收。其余判定为MI。 (3) 焊锡面：当AR ≧1 mil，(4) 允收。其余判定为MA。  示意图： 零件脚焊点锡垫（Annual Ring）(AR) AR         目视 10倍目镜、50倍目镜  
导通孔Ring 导通孔可切边，但不可切破，且线路连接处不可切边。 泪滴之制定原则由ASUS之Lay out Team统一制定。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
零件脚焊点锡垫氧化变黑（含测试孔锡垫） 锡垫氧化变黑判定为MA。  备注：锡垫氧化变黑之面积有随时间而扩散之虞。 目视 10倍目镜 MA 
零件脚焊点锡垫脱落/翘起/短路（含测试孔锡垫） 锡垫不得脱落/翘起/短路。 目视 10倍目镜 MA 
零件脚焊点锡垫（Annual Ring） (1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜 零件脚焊点锡垫，若(1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜，导致可焊面积减少，下列情况允收：  零件面：当减少之可焊面积<1/4， 且整面≦3点。  焊锡面：当减少之可焊面积<1/4， 且整面≦2点。 ，其余判定为： (1) 沾油墨/异物 - MA (2) 缺口/凹陷- MA (3) 露铜- MI  备注：将Ring切成4等分，示意图如下：        备注：若缺口/凹陷导致锡垫断裂判定为MA。 目视 10倍目镜  
测试孔锡垫(Test Via) (1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜 测试孔锡垫(Test Via)位于焊锡面，若(1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜，允收原则如下： (1) 以锥形探针而言，系插入孔内测试，因此测试孔孔壁转角处及1 mil ring 边不得沾油墨/异物防碍测试，判定为MI。如下图所示：  (2) 测试孔锡垫(Test Via)露铜尚不至于防碍测试，除非严重氧化将造成测试不良，判定为MA。 (3) 若缺口/凹陷导致锡垫断裂判定为MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜  
SMT焊点锡垫大小(mil)规格 除非原稿有其他特殊规定，SMT焊点锡垫大小(mil)规格如下： (1) 一般SMT焊点锡垫依原稿宽度大小+/-20 %。 (2) QFP SMT焊点锡垫依原稿宽度大小+/-15 %。 (3) BGA焊点锡垫依原稿宽度大小+/-10 %。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
SMT焊点锡垫 (1) 沾油墨、异物（不(2) 含BGA） (3) 缺口/凹陷（不(4) 含BGA） SMT焊点锡垫沾上油墨、异物导致可焊面积减少，下列情况允收： (1) SMT焊点锡垫之中央位置，(2) 当减少之可焊面积<5 %，(3) 且整面≦5点。 (4) SMT焊点锡垫之周围(5) 位置  PAD Pitch <50 mil， 沾防焊至多1 mil。  PAD Pitch≧50 mil， 沾防焊至多2 mil。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MA 
SMT焊点锡垫露铜（不含BGA） SMT焊点锡垫露铜，下列情况允收： 当露铜面积<1/4，且整面≦2点。 目视 10倍目镜 MI 
测试锡垫(Test Pad)  (1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜 测试锡垫(Test Pad)位于焊锡面，若 (1) 沾油墨/异物 (2) 缺口/凹陷 (3) 露铜，允收原则如下：  (1) 以锥形探针而言，系插入锡垫中央位置测试，因此测试锡垫中央位置(12 mil)不得沾油墨/异物/凹陷防碍测试，判定为MI。如下图所示。  (1) 测试锡垫露铜尚不(2) 至于防碍测试，(3) 除非严重氧化将(4) 造成测试不(5) 良，(6) 判定为MA。 (7) 缺口依一般SMT焊点锡垫依原稿宽度大小+/-20 %，(8) 判定为MA。 目视 10倍目镜、50倍目镜 MI 
SMT焊点锡垫氧化变黑（含测试锡垫） 锡垫氧化变黑判定为MA。  备注：锡垫氧化变黑之面积有随时间而扩散之虞。 目视 10倍目镜 MA 
SMT焊点锡垫脱落/翘起/短路（含测试锡垫） 锡垫不得脱落/翘起/短路。 目视 10倍目镜 MA 
SMT焊点锡垫锡厚压扁 锡垫锡厚压扁造成间距不足，小于PAD与PAD间距1/2，判定允收。其余判定原则如下： (1) 造成短路：MA。 (2) BGA区域：间距不(3) 足，(4) 超过PAD与(5) PAD间距1/2判定MA。 (6) Fine Pitch(≦0.6 mm)的零件Pad：间距不(7) 足，(8) 超过PAD与(9) PAD间距1/2判定MA。 (10) 其余区域：间距不(11) 足，(12) 超过PAD与(13) PAD间距1/2判定MI。 目视 10倍目镜  
SMT光学点 SMT光学点为关键的锡垫， (1) 必须完整良好，(2) 不(3) 可变形缺口。 (4) 不(5) 可露铜。 (6) 不(7) 可锡面凹凸不(8) 平、锡面氧化变色。 (9) 不(10) 可沾异物、油墨。 目视 10倍目镜 MA 
锡面雾化 正常锡面应光亮，锡面若产生锡灰白或雾化，单点雾化判定为MI﹝如为BGA处则判定为MA﹞，区域性判定为MA。  若产生区域性锡灰白或雾化，必要时依下列原则判定： (1) 漂锡试验：取适当试样。整面pad＞95%良好沾锡，(2) （另外5 %区也祇能出现小针孔、缩锡dewetting、粗点区），(3) 待检区(锡面产生氧化或雾化者)不(4) 可出现不(5) 沾锡或露出底金属。 (6) 50倍(7) 以上目镜检验锡面，(8) 是否有粗粒结晶。 (9) 印锡膏试走回焊炉，(10) 判断吃锡状况