电镀加强工艺管理-排除镀液故障
发布于:2008-6-19 已被阅读:次 

众多的工艺故障发生,产品质量的弊病,不是工艺本身有问题,也不是工艺配方误差大,而是在工艺管理上有缺陷。特别是忽视前、后两道工艺的规范。

    一、提高认识,强化工艺管理

    随着市场经济的发展,电镀工艺管理上的加强,产品质量的提高,已经势在必行。然而笔者在接触和实践中发现,众多的工艺故障发生,产品质量的弊病,不是工艺本身有问题,也不是工艺配方误差大,而是在工艺管理上有缺陷。特别是忽视前、后两道工艺的规范,从而镀层发雾(低层)、起泡、亮皮、阴阳面、花纹、水迹等等一系列弊病出现,造成产品返工率扩大,成本上升,信誉受到影响。对电镀工艺前、后两道工序,要说最易解决,但也最难实施。主要是有一种误导的观点在操作者思想上,即:“我们原来也是这样做的。”,从而一直使工艺管理上存在困境。为此,提高认识,实实在在的把工艺管理放在第一位,才是排除工艺弊病的第一关。

    二、铜—镍—铬体系中常见病疵:

    系统讲这个体系范围比较大,目前较多为广泛应用的工艺有:

    1.  氰化铜—亮镍—铬

    2.  氰化铜—光亮酸铜—铬

    3.  暗镍—光亮酸铜—铬

    上述工艺,目前经常碰到的问题综述如下:
 
    1.  碱铜槽:镀层粗糙,色泽猪肝色或暗红,阳极易钝化,工作电压偏高等。

    2.  滚镀亮镍槽:工作电压高,电流效率低,光亮度不够,电镀时间与光亮剂说明书上不符,时间长。

    3.  吊镀镍:小电流密区发暗,发黑,深镀能力较差。

    4.  光亮酸铜槽:光亮比例易失调,难调整。

    5.  铜—镍槽中易有毛刺、花雾、壳皮现象。

    6.  镀天线杆经常有少量壳皮现象。

    存在这些病疵的主要原因及纠正指南可以从下面几个方面给予考虑:

    1.  按工艺流程要求,健全工艺流程每一道工序,特别是清洗工序和活化工序。

    2.  氰化镀铜槽液一般工艺成份应控制在:

    予镀铜:游离NaCN:Cu=0.6—0.8:1

    一般镀铜:游离NaCN:Cu=0.5—0.7:1

    含有酒石酸钾盐或硫氰酸盐的镀铜液中:

    吊镀:游离NaCN:Cu=0.6—0.6:1

    滚镀:游离NaCN:Cu=0.6—0.7:1

    3.  解决镀层的起泡、壳皮的原因;首先要检查前处理的除油及除锈工艺。其在此我需要告诫一下的是,不同的油类要选择不同的去油法,不能一听这个介绍,那一个宣传,就用上去,因为各种零件在形状上,抛光的油迹各有不同,再加上各种材质不同,同时去用弱碱或强酸的去油方法,效果各有不同。如天线杆的壳皮,主要还是去油化抛上存在的问题较多,其次才是挂具结构上的原因。因为铜件不能用高温、强碱中除油,不妨大家可以一试。

    4.  要解决光亮酸铜中光亮剂比例失调,难控制的问题,主要是提高企业的技术水平,要对专业技术人才的维护管理上下一点功夫。特别对使用M.N.SP的厂家,要摸索一条针对自己产品的添加经验来,很多厂家就是根据自己的产品制定了添加的量,从而一直来比较稳定。

    其次,选择比较单一添加方式的光亮剂:如“330”、“991”等系列易控制,光亮度又好的光亮剂,这样能有快又好解决比例失调的病疵。

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